产品简介
Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EM TIC 3X / EMUC7样品前制备,对样品进行机械修块;还可用于EM RES101样品前制备,获得3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。

Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EM TIC 3X / EMUC7样品前制备,对样品进行机械修块;还可用于EM RES101样品前制备,获得3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。
型号:Leica DVM6
Leica DVM6 快速、可靠且使用方便,适合所有用户。它结合了出众的光学器件、直观的操作和智能化的软件,是一项为您节省时间的完美解决方案...
型号:EM TXP
Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标...
型号:DM2700M
此材料分析显微镜由高质量的徕卡光学元件以及最先进的通用白光 LED 照明组成。对于金相学、地球科学、法医检查以及材料质控和研究来说,它是进行所有类型常规...